化学镀镍的过程，是一个化学反应的过程，随着该过程的持续，母液（工作液）中副反应物（主要是硫酸钠）会持续增多，这也是影响母液寿命及镀速等的主要因素。当增多到一定程序，会结晶析出，尤其是在温度较低的冬天，发现时将其捞出扔掉。

在施镀过程中，原则上，工作液要随时用过滤机进行过滤。若不具备该条件，起码每镀完一批活，都要用人工的方法将工作液过滤几遍。

镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近百分之百。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。

电工纯铁热处理工艺

1.升温:以250℃/h的升温速度升至830~880℃；保温:830~880℃下保持3~5小时；降温:以100℃/h的冷却速度冷至350℃后出炉空冷，或以80℃/h的冷却速度冷至500℃出炉空冷。

以上工艺的目的主要是增大磁通量，减小矫玩力。退火后得到非常粗大的晶粒，减少晶界，可采用金相对比观察。

2.随炉升温到800℃后以50℃/h的升温速度升至880~930℃，保温4-5h，以50-100℃/h的冷却速度冷至700℃后，以200-250℃/h的冷却速度冷至500℃，然后快冷，150℃以下出炉，保护方式氢气或真空。处理后磁性能符合GB6983-6985要求。

3.当要求Hc不大于24A/m时，采用如下工艺，随炉升温到800℃后以50℃/h的升温速度升至860~930℃，保温3-5h，以50℃/h的冷却速度冷至700℃后，以200℃/h的冷却速度冷至500℃，然后快冷，150℃以下出炉，保护方式氢气或真空。提问者评价非常谢谢！还想请问以上工艺是根据国标吗？